一、企业简介
迪艾斯半导体科技是Technoprobe的一个独资子公司，致力于成为半导体测试领域客户最信赖的硬件接口解决方案的合作伙伴。
迪艾斯半导体公司拥有超过20年的半导体测试行业经验的团队，涵盖硬件设计，开发，制造，测试，服务。全球总员工数量超800名，分布在全球9个国家和地区。
Technoprobe总部位于意大利，专注于半导体测试专用探针卡的设计、开发和生产，是全球SoC芯片测试用探针卡最大的供应商。连续5年被Techlnsights评为“Best Probe Card Supplier Worldwide”。
二、招聘对象
2026届应届毕业生
本科学历，部分技术岗位可放宽至大专/高职学历（具体以岗位要求为准）
专业要求：电子信息工程、机械工程、化工材料、纳米技术工程等相关领域
较强的学习能力和发展潜力，团队协作精神
三、招聘岗位
本次校招覆盖生产、工艺、质量三大类岗位，具体岗位信息如下：
◆生产技术员
岗位职责：该职位在生产环境中工作，将按照质量标准和公司程序执行生产活动
◆工艺工程师
岗位职责：生产工艺的方案制定，技术和品质的持续改进
◆质量检测/品质管理
岗位职责： 质量相关需求的有效接口，完成特定的质量和产品要求
四、薪酬福利体系
我们提供具有市场竞争力的薪酬福利，完善的调薪机制，绩效奖金、年终奖金等激励
•基础保障：依法缴纳五险一金（按最高比例缴纳），提供商业补充医疗保险、年度健康体检。
•生活福利：住房补贴、交通补贴、餐费补贴；生日福利、结婚福利、生育福利；健身活动等。
•成长福利：应届生专属培训计划，全球顶尖技术带教培训；“专业+管理”双通道晋升体系，清晰的职业发展路径。
•其他福利：带薪年假、带薪病假、法定节假日、团建活动等。
五、简历投递方式
1. 官方邮箱投递：Recruiting_Shanghai@dis.tech 邮件主题格式：应聘岗位-姓名-专业-学历，简历作为附件发送；
2. 招聘平台投递：登录前程无忧，搜索公司名称：迪艾斯半导体科技（上海）有限公司，选择对应岗位投递简历（3月中旬开放）；
3. 内部推荐：联系公司在职员工进行内部推荐。
六、招聘流程
1. 简历筛选：我们将在收到简历后7个工作日内完成筛选，通过者将收到笔试/面试通知；
2. 笔试/面试环节：部分技术类岗位需参加线上/线下笔试 ，面试分为初试（电话/视频面试）和复试（现场/线上面试）；
3. offer发放：面试通过后，3个工作日内发放录用offer，确认录用后签订三方协议；
4. 入职安排：根据毕业时间，安排应届生入职，入职后开展专项培训。
七、联系我们
公司地址：苏州工业园区
联系人：Jasmine Liu (刘女士)
联系电话：17521636770
招聘咨询邮箱：Jasmine.Liu@dis.tech
